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晶振自动移动焊机

该设备可以将单体晶振焊接至相关的半导体芯片内,配合其他的芯片完成一个完整功能的半导体产品。采用PLC控制动作逻辑,利用触摸屏实现友好的人机对话界面,修改定位坐标以及焊接产品规格简便容易,伺服电机配合精确滚珠丝杠实现准确快速定位。

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    该设备可以将单体晶振焊接至相关的半导体芯片内,配合其他的芯片完成一个完整功能的半导体产品。采用PLC控制动作逻辑,利用触摸屏实现友好的人机对话界面,修改定位坐标以及焊接产品规格简便容易,伺服电机配合精确滚珠丝杠实现准确快速定位。




    产品细节:

    图片.png


    产品特点:


    1. 自动焊接,自动旋转和自动出料,循环工作和连续焊接,节省人力成本。


    2. 采用中频逆变电源,节能,省电,且焊点稳定。


    3. 可实现不同产品的焊接,只需更换焊接模具。






    技术参数:


    序号

    项目

    参数

    1

    输入电压

    380V 三相

    2

    电流

    150A

    3

    输出电压

    DC11.6V

    4

    最大短路电流

    32000A

    5

    焊接规范

    30 种

    6

    旋转台尺寸

    800mm

    8

    旋转速度

    0.5米/秒

    9

    焊接气缸

    ¢80X2x80mm

    11

    尺寸

    1600x1000x1650mm

    12

    重量

     1200kg



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    适用范围:


    适用于焊接管夹,汽车电机垫片,电机运行电容器外壳,电气开关,电枢壳盖等。


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