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晶振封装自动焊机

该设备可以将单体晶振焊接至相关的半导体芯片内,配合其他的芯片完成一个完整功能的半导体产品。采用PLC控制动作逻辑,利用触摸屏实现友好的人机对话界面,修改定位坐标以及焊接产品规格简便容易,伺服电机配合精确滚珠丝杠实现准确快速定位。

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 ◆ 产品概述      

该设备可以将单体晶振焊接至相关的半导体芯片内,配合其他的芯片完成一个完整功能的半导体产品。采用PLC控制动作逻辑,利用触摸屏实现友好的人机对话界面,修改定位坐标以及焊接产品规格简便容易,伺服电机配合精确滚珠丝杠实现准确快速定位。





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此文关键词:晶振封装焊接,半导体芯片焊接,电子元件焊接

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