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金属密封圈对焊机焊点不均匀的原因？
发表时间： 2023-04-29 14:21:42
作者： 广东华士科技股份有限公司
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长期接触焊缝的朋友都知道，金属密封圈广泛应用于焊机，但在操作过程中，难免会遇到焊点不平、咬边、焊瘤、气孔等情况。
长期接触焊缝的朋友都知道，金属密封圈广泛应用于焊机，但在操作过程中，难免会遇到焊点不平、咬边、焊瘤、气孔等情况。 要想焊接出高质量的焊点，避免此类缺点，应从以下几个方面入手：
焊点不均匀：
焊接前应调整合理规范的焊接参数和焊接电流。 如果电极电阻太大，会出现焊接不稳定。 因此，需要将电极头修整清楚，用锉刀磨掉表面的介质。 能。
底切：
其特点是靠近焊缝边缘的母材有凹陷，可采用目测和宏观金相检验。 如果只有轻微的倒扣，可用机械方法用锉刀修整，使其平滑过渡，严重的倒扣要修好。
焊接：
其特征是熔融金属流到未熔化的母材上形成金属堆积，可用目测和宏观金相检验。 可以用手或机械方法（例如铲、锉和磨）去除多余的金属堆积物。
气孔：
其特点是在焊缝金属表面或内部形成孔洞，可用X射线探伤、金相探伤、目视检查等方法检测。 应去除气孔处的焊缝金属，然后进行修复。
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